2025 IC Taiwan Grand Challenge競賽試行辦法 -國家發展委員會亞洲·矽谷計畫執行中心 Asia Silicon Valley Development Agency (ASVDA)

一、關於IC Taiwan Grand Challenge

由台灣政府跨部會合力推動之晶創臺灣方案(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，簡稱 Taiwan CbI)，為善用台灣半導體高科技產業鏈優勢，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，並以「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化國內培育環境吸納全球研發人才」、「加速異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」等四大布局，帶動全產業發展。

其中，為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，國家科學及技術委員會舉辦 IC Taiwan Grand Challenge，提供在地誘因包括彙整關鍵資源(如晶片下線、光罩、IP服務)、攜手指標半導體企業投資媒合及成立公私合資專屬投資基金，藉此吸引全球潛力晶片應用技術方案新創、學研機構、人才參與徵選，打造台灣成為夢想現實之地。

為即早發掘潛力團隊、建立與台灣之鏈結，IC Taiwan Grand Challenge 於2024年首度舉辦，鎖定IC設計創新(IC design innovations)與晶片創新應用(Chip-based innovative applications)的全球新創及學研人才，透過競賽擇優篩選來台設立據點、鏈結國際與民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。

台灣政府也期盼藉此獎項，整合在地IC設計、製造、封裝測試到產品流程，以跨國際、跨產學研的徵獎規模，將全球具創新潛力的未來之星匯聚在台，讓人才有發揮空間並實質落地、帶動商機同時驅動相關產業發展。

二、競賽領域

運用創新 IC 設計發展以下各領域項目的創新應用解決方案或精進技術：

Smart Data & AI (如資安、量子計算、數位經濟)
Smart Mobility (如電動車、自動駕駛、智慧城市、通訊)
Smart Manufacturing (如智慧製造、IC 製程、機器人)
Smart Medtech (如生物辨識、智慧監測、智慧醫療)
Sustainability (如永續製造、節能創新)

三、報名資格

(一)規劃攜手台灣半導體晶片設計、製造産業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，並符合下列資格均可提出：

以公司身分參賽者，須為以報名日起算 8 年內成立的新創，但非公司性質法人、學研機構、自然人不在此限。
不得為大陸地區之新創、學研機構、自然人或大陸地區人民、法人團體或其他機構由第三地來臺投資設立之新創。
資金來源不得有「大陸地區人民來臺投資許可辦法」第3條第三地公司之資金。(第三地公司指大陸地區人民或法人或機構直接或間接持有該第三地區公司股份或出資總額逾百分之三十；或對該第三地區公司具有控制能力者)。

(二)參賽單位須擁有該產品、技術或解決方案之智慧財產權或已取得合法授權使用。
(三)參賽單位須於指定時間內提供構想書(初審)及進行簡報(複審)，構想書內容包括技術核心、目前已解決或獲得驗證情形、欲發展之商業模式、市場拓展規劃，並提交3分鐘以內的Pitch Video等。
(四)曾於IC Taiwan Grand Challenge 競賽獲獎之參賽者，於本次競賽中將不予核發獎勵，但法人或學研機構之計畫主持人如與先前參賽時不同，則不在此限。

四、競賽流程

本獎項徵選為線上競賽，同一參賽者可不限次數參與，說明如下：

(一)共兩梯次受理報名，第一梯至2024/6/30截止、第二梯2024/9/4-2025/1/31截止，截止後兩週彈性開放參賽者補齊申請資料。實際截止期間以活動網站ictaiwanchallenge.org公告為主，主辦單位保留修改之權利。
(二)線上報名：有意參賽者可隨時至線上報名網址: ictaiwanchallenge.org填寫報名資料並上傳所需提交之資料。
(三)資格審查：由主辦單位依據辦法進行資格審查及確認競賽類別。
(四)初審：構想書內容審查，依審查結果另行通知是否進入複審。通過初審之參賽者需提交IC新創加速平台資源需求申請表(請參考附件一)。
(五)複審：以線上進行報告與問題詢答，簡報者需具備流利英文聽說能力，全程以英文呈現(含簡報及答詢)，時間共計20分鐘。
(六)結果公告：主辦單位將依據需審查案件量安排審查時間，並於審查結束後兩週於競賽網站及國科會官網公布結果。

五、評審組成與評分項目

(一)評審組成：邀請台灣產業、創投、政府部門等領域專家組成委員會，經由初審、複審階段選出獲獎者。
(二)評分項目：

評選標準	說明	評分佔比
在地連結性	1.具有來台資源需求及具體發展規劃 2.能為台灣產業提供更寬廣的發展空間	40%
價值創造性	1.能帶動科技創新潛力，創造社會福祉 2.促成新產業鏈結或促進產業升級之貢獻 3.引進衍生投資或創造高度經濟價值之成效	40%
技術創新性	1.於新興應用領域之創新性 2.在製程、設計、新材料運用範疇具開創性 3.能融入多元創新與整合跨域思維優勢	20%

六、獎勵內容

(一)給予落地獎金美金3萬元/隊：獲獎者須於投資協議書合約簽訂前，至少1人在臺進行合計至少1個月產業媒合，將按照獲獎者需求量身客製規劃，並於獲獎者在臺報到後給予獎金。
(二)IC創加速平台產業鏈結及在台晶片發展輔導：依獲獎者在臺發展資源需求，報經國科會審核同意後提供獲獎者在臺發展資助，將依實際需求提供計畫執行期間EDA工具使用、矽智財授權服務、IC專業設計服務、晶圓共乘Shuttle等所需的晶片開發投資，每一獲獎者總上限300 萬美金，並原則以SAFE（Simple Agreement for Future Equity）模式進行股權交換，若SAFE 適用於該國法規，將另議換股辦法。
(三)產業專家審查及業師輔導：將由台灣半導體產業資深技術專家、創投等籌組審議會，審查獲獎者所提平台資源需求，並視需求安排業師對獲獎者提供專業輔導諮詢。
(四)其他落地資源：取得台灣科技新創基地TTA空間進駐資格，(台北小巨蛋及南部據點，https://www.taiwanarena.tech/)及相關商務開發輔導。專職輔導經理擔任獲獎者與顧問/業師間輔導橋樑，協助獲獎者串接所需資源。

七、獲獎義務

(一)參賽者通過初審後需提交 IC 新創加速平台資源需求申請表（如附件一），確認獲獎後將依提供資源據以轉換為股權，由行政院國家科學技術發展基金佔股。
(二)獲獎者須於公告後三個月內完成SAFE（Simple Agreement for Future Equity）投資協議書合約簽訂，主辦單位保有允許延後完成簽約，或因獲獎者不適用SAFE協議而另議換股辦法的權利。合約簽約對象須為公司，若獲獎者非公司，須於簽約前成立公司，才可以公司身分獲得被投資資格。
(三)獲獎者須配合來台進行實體商務鏈結發展，包含但不限於參與指定展會進行展示、技術發表、頒獎等活動，例如2025/5/20-23 COMPUTEX / InnoVEX、2025/10/14-18台灣創新技術博覽會(TIE)。
(四)獲獎者需協助廣宣活動提交相關資料或參與宣傳，並配合主辦單位安排之在台對接行程活動及管考審查等事項。

八、其他注意事項

(一)參賽標的內容嚴禁抄襲、翻譯、改寫、侵害智慧財產權等違法侵權之情形。
(二)參賽者須保證所有填寫或提出之資料均屬事實且正確，且不可冒用任何第三人之資料。
(三)參賽者應尊重評審委員會決定，除能具體證明其他參賽者違反本辦法相關規定，對評審結果不得有其他異議。
(四)參賽者應同意主辦單位基於參賽者管理、報名管理、活動期間身分確認、活動聯繫、競賽活動相關訊息聯繫及相關行政作業之目的，得蒐集處理參賽者之個人資料。
(五)根據中華民國所得稅法，本競賽之獎金須依稅法相關規定預扣繳所得稅。獲獎者應提供其身分證明相關文件，供主辦單位報稅使用。
(六)參賽者同意將產品技術訊息授權予主辦單位（或主辦單位指定之第三人）基於非營利宣傳目的進行出版、著作、公開展示、及發行各類型態媒體宣傳使用。參賽者並有配合簽署相關授權文件之義務。
(七)凡報名參加此競賽者，即視為已充分瞭解本試行辦法中各條款，且願意完全遵守各項規定，如有違反本試行辦法者，主辦單位得取消其參賽及獲獎資格並要求其賠償主辦單位一切損失（包括但不限於訴訟費、律師費、對第三人之賠償），已獲獎者應繳回已受領獎勵或獎勵之價額。
(八)主辦單位保留修改本試行辦法之權利，將滾動修正並即時公布，如有未盡事宜，悉依主辦單位相關規定或解釋辦理。