生成式AI、邊緣運算與高效能運算（HPC）浪潮正席捲全球，也帶動AI晶片市場迎來前所未有的成長。面對模型規模倍增、即時運算需求急遽攀升，晶片設計正邁向更高效能與更低功耗的雙重目標，同時追求高頻寬、異質整合等突破，帶動ASIC設計、小晶片（Chiplet）、2.5D/3D 封裝、HBM記憶體堆疊與CPO光學整合等技術全面升級。

本次研討會將從AI運算架構的最新發展、雲端到邊緣的應用趨勢，到AI晶片供應鏈的整合，解析市場走向、晶片設計創新、EDA工具應用、封裝技術、專用晶片發展與產業合作策略，全面剖析AI晶片設計與整合的最新解方與挑戰。

期望匯聚產業關鍵技術與供應鏈夥伴，透過專題演講與技術交流，共同探索AI時代下的設計挑戰與協作機會，搶占新世代AI晶片商機！

活動資訊

日期：2025年10月15日（13:00開始報到）
地點：新竹｜WSICC暐順國際會議中心
報名註冊及更多資訊：https://user203039.pse.is/84gpcu
 

活動議程

 

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Ariel Gu，02-89786488分機614
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